電源模塊是屬于開關(guān)電源眾多種類中的一種，主要是采用了集成度極高的PCB板及元件進(jìn)行設(shè)計布局。最為突出的優(yōu)勢是其體積，能夠簡化供電系統(tǒng)減少占有空間，從而減小開發(fā)產(chǎn)品的體積。

    在產(chǎn)品的設(shè)計中，工程師和設(shè)計人員會花大量的時間在重要的核心架構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計方面。當(dāng)采用分立式電源方案時，設(shè)計人員需要考慮選擇控制器、電感等元件和設(shè)計電路等問題。在這期間可能需要根據(jù)實(shí)際情況不斷選擇元件，同時還需考慮體積、布局、噪音及散熱等問題。當(dāng)任意環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都會延緩設(shè)計進(jìn)程，延遲產(chǎn)品上市時間。而采用電源模塊只需少量的外圍元件，可以迅速實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電源管理設(shè)計，并且性能十分可靠。這樣設(shè)計人員可專注于核心設(shè)計，當(dāng)后期對于供電需求改變時，對電源設(shè)計更改也是簡單快捷。

    電源的主要設(shè)計指布局、瞬時響應(yīng)、效率、EMI及其穩(wěn)定性，采用分立式方案需要對每個電源測試這些特性。而采用電源模塊就不存在這些問題，以最少的工作量和最低風(fēng)險就可以完成設(shè)計。目前模塊技術(shù)成熟，可靠性高，沒有任何一種方案比它更簡單了。模塊內(nèi)部信號布線緊湊，在緊密封裝的情況下，可最大限度減少相位節(jié)點(diǎn)上各個元器件間的距離，功率密度上優(yōu)于分立產(chǎn)品。

    模塊的測試包括通電、嚴(yán)格地高溫和老化測試等方面，以確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定、高度可靠。模塊的設(shè)計及測試都按照標(biāo)準(zhǔn)性能的規(guī)定進(jìn)行，有利于減少采用新技術(shù)所承受的風(fēng)險，使用方便，維護(hù)效率高。而集成式的解決方案便較難測試，因?yàn)楣╇娤到y(tǒng)與電路上其他功能系統(tǒng)緊密相連，一旦電源系統(tǒng)出現(xiàn)問題，使需要將模塊主機(jī)板模塊更換。模塊式方案出現(xiàn)問題，只需將損壞模塊更換即可，大大節(jié)省成本及開發(fā)時間。

    采用模塊方案可以減少占用空間，并且不影響其靈活性，可通過外圍元件和走線來調(diào)整運(yùn)行參數(shù)。目前市場上已經(jīng)有部分模塊可通過這些選定關(guān)鍵參數(shù)，實(shí)現(xiàn)一個模塊滿足多種應(yīng)用方案和設(shè)計對多種電源要求的方案。現(xiàn)在工程師為了方便用戶而提供多種不同的選擇，還可以按用戶產(chǎn)品特點(diǎn)相對的更改一下產(chǎn)品的針腳、體積、形狀等，更大限度的滿足客戶的需求。

    電源模塊一般都是進(jìn)行灌膠封裝，產(chǎn)品不易受外界的影響，可以適應(yīng)不同的使用環(huán)境。因?yàn)槠帘涡苑庋b，可增強(qiáng)產(chǎn)品抗干擾性、絕緣性能等方面功能。內(nèi)部采用硅膠灌封增強(qiáng)了對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等部分的粘接性； 使模塊具有防水、防塵、防潮、防震和抗老化等方面性能，更加方便操作和使用?，F(xiàn)在模塊市場成熟，出現(xiàn)了很多標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品，可以更加快速幫助設(shè)計師完成產(chǎn)品電源的設(shè)計電路。